362,60 €

  • 177,72 €
  • |
  • 96,13 %

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  • Mai
  • Aug.
  • Nov.
  • Feb.
  • Mai
  • 150
  • 200
  • 300
  • 350
  • 400

ERTRÄGE

Das Unternehmen zahlt regelmäßig eine Dividende von 1,50 € pro Aktie mit einer Rendite von 0,41% – sehr niedrig und eher symbolisch. Die Ausschüttungsquote von 37,94% ist gemäßigt – ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Aktionärsrendite und Reinvestition. Die Dividende ist um 18,4% gefallen – dies sollte überprüft werden.

1,50 €

Jährliche Dividende

0,41 %

Rendite

  • 0,50 €

    Dez.
  • 0,50 €

    März
  • 0,50 €

    Juni
  • 0,50 €

    Sept.

-18,43 %

Dividenden-Wachstum

  • 16

  • 17

  • 18

  • 19

  • 20

  • 21

  • 22

  • 23

  • 24

  • 25

37,94 %

Ausschüttungsquote

  • A

    38 %
  • 62 %

    G

  • A

    29 %
  • 71 %

    OCF

Historische Dividenden

    • 0,34 %
    • 0,95 €
    2019
    • 0,42 %
    • 1,13 €
    2020
    • 0,29 %
    • 1,26 €
    2021
    • 0,28 %
    • 1,43 €
    2022
    • 0,21 %
    • 1,61 €
    2023
    • 0,61 %
    • 1,84 €
    2024
    • 0,68 %
    • 1,50 €
    2025

UNTERNEHMEN

59,9 Mrd. $

Umsatz

  • 18,9 Mrd.

    NG

  • 10,2 Mrd.

    F&E

  • 40,0 Mrd.

    BG

  • 59,9 Mrd.

    U

16,19 %

Umsatz-Wachstum

  • 22

  • 23

  • 24

  • 25

  • 26

18,9 Mrd. $

Nettogewinn

  • 27,0 %

    ROE
  • 31,6 %

    ROS
  • 11,5 %

    ROA
  • 52,9 %

    GPM

25,4 Mrd. $

Operativer Cashflow

  • FCF

    98 %
  • 2 %

    CapEx

70,1 Mrd. $

Eigenkapital

  • EK 42 %
  • 58 % FK

37.000

Mitarbeiter

  • 1,6 Mio. $

    Umsatz / MA
  • 511.675,7 $

    Gewinn / MA

KGV

71,86 $

KBV

19,99 $

KCV

56,19 $

KUV

23,37 $

EV/EBITDA

46,86 $

EV/EBIT

65,75 $

EV/FCF

59,62 $

EV/Umsatz

24,80 $

EnterpriseValue

1,5 Bil. $

Eigenkapitalrendite

27,01 %

Umsatzrendite

31,59 %

EBIT-Marge

37,72 %

EBITDA-Marge

52,93 %

Kapitalumschlag

0,36 $

Gesamtkapitalrendite

11,45 %

Eigenkapitalquote

0,42 $

Fremdkapitalquote

0,58 $

Verschuldungsgrad

1,36 $

Dyn. Verschuldungsgrad

3,74 $

Sachinvestitionsquote

-0,02 $

Anlagendeckungsgrad 1

2,05 $

Anlagendeckungsgrad 2

0,98 $

Liquidität 1. Grades

0,52 $

Liquidität 2. Grades

0,88 $

Liquidität 3. Grades

1,17 $

Dividende pro Aktie

1,53 $

Dividendenrendite

0,53 %

Ausschüttungsquote

37,94 %

Buchwert pro Aktie

14,49 $

Cashflow pro Aktie

5,26 $
Stand: 03.08.2025 TTM

CEO

Hock E. Tan

Hock Tan, geboren am 7. Juni 1952 in Penang, Malaysia, ist seit 2006 Chief Executive Officer von Broadcom Inc. Er hat einen Bachelor of Science in Mechanical Engineering vom Massachusetts Institute of Technology und einen MBA von der Harvard Business School. Sein Vermögen wird auf 3,5 Milliarden USD geschätzt. Tan besitzt Anteile an Broadcom.
Hock Tan, geboren am 7. Juni 1952 in Penang, Malaysia, ist seit 2006 Chief Executive Officer von Broadcom Inc. Er hat einen Bachelor of Science in Mechanical Engineering vom Massachusetts Institute of Technology und einen MBA von der Harvard Business School. Sein Vermögen wird auf 3,5 Milliarden USD geschätzt. Tan besitzt Anteile an Broadcom.

Fakten

  • Sitz

    USA

  • Hauptsitz

    Palo Alto

  • Börsengang

    06.08.2009

  • Ausstehende Aktien

    4,84 Mrd.

  • Mitarbeiter

    37,00 Tsd.

  • Währung

    USD

  • Sektor

    Technologie

  • Industrie

    Semiconductors

  • Börse

    NASDAQ

  • Ticker

    AVGO

  • Webseite

    broadcom.com

Aktie

Unternehmensinfos

Broadcom Inc. entwirft, entwickelt und liefert verschiedene Halbleiterbauelemente mit Schwerpunkt auf komplexen digitalen und Mixed-Signal-Bauelementen auf der Basis von komplementären Metalloxid-Halbleitern und analogen III-V-basierten Produkten weltweit. Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Halbleiterlösungen und Infrastruktursoftware. Es bietet System-on-Chips (SoCs) für Set-Top-Boxen, SoCs für Kabel-, digitale Teilnehmeranschlussleitungen und passive optische Netzwerke, SoCs für Central Office/Consumer Premise Equipment, SoCs für Wireless Local Area Network Access Points, Ethernet-Switching- und Routing-Siliziumprodukte für Händler, eingebettete Prozessoren und Controller, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen für Serialisierer/Deserialisierer, optische und kupferne sowie physikalische Schichten und Glasfaser-Sender- und -Empfängerkomponenten. Das Unternehmen bietet außerdem RF-Frontend-Module, Filter und Leistungsverstärker, Wi-Fi, Bluetooth und Global Positioning System/Global Navigation Satellite System SoCs, kundenspezifische Touch-Controller, Serial Attached Small Computer System Interface und Redundant Array of Independent Disks Controller und...
Broadcom Inc. entwirft, entwickelt und liefert verschiedene Halbleiterbauelemente mit Schwerpunkt auf komplexen digitalen und Mixed-Signal-Bauelementen auf der Basis von komplementären Metalloxid-Halbleitern und analogen III-V-basierten Produkten weltweit. Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Halbleiterlösungen und Infrastruktursoftware. Es bietet System-on-Chips (SoCs) für Set-Top-Boxen, SoCs für Kabel-, digitale Teilnehmeranschlussleitungen und passive optische Netzwerke, SoCs für Central Office/Consumer Premise Equipment, SoCs für Wireless Local Area Network Access Points, Ethernet-Switching- und Routing-Siliziumprodukte für Händler, eingebettete Prozessoren und Controller, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen für Serialisierer/Deserialisierer, optische und kupferne sowie physikalische Schichten und Glasfaser-Sender- und -Empfängerkomponenten. Das Unternehmen bietet außerdem RF-Frontend-Module, Filter und Leistungsverstärker, Wi-Fi, Bluetooth und Global Positioning System/Global Navigation Satellite System SoCs, kundenspezifische Touch-Controller, Serial Attached Small Computer System Interface und Redundant Array of Independent Disks Controller und Adapter, Peripheral Component Interconnect Express Switches, Fibre Channel Host Bus Adapter, Read Channel basierte SoCs, kundenspezifische Flash-Controller, Vorverstärker und Optokoppler, industrielle Faseroptik und Motion Control Encoder und Subsysteme. Die Produkte des Unternehmens werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Unternehmens- und Rechenzentrumsnetzwerke, Heimkonnektivität, Set-Top-Boxen, Breitbandzugang, Telekommunikationsgeräte, Smartphones und Basisstationen, Rechenzentrumsserver und Speichersysteme, Fabrikautomatisierung, Stromerzeugung und alternative Energiesysteme sowie elektronische Displays. Broadcom Inc. wurde im Jahr 2018 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien.

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